Nhà sản xuất máy cắt laser UV chuyên dụng cho gia công vi mô chính xác cao.

Việc lựa chọn phụ thuộc vào độ dày của bo mạch, độ chính xác cắt và khối lượng sản xuất. Hệ thống DPSS được sử dụng để cắt PCB tiêu chuẩn, trong khi hệ thống picosecond được lựa chọn cho độ chính xác cao hơn và tác động nhiệt tối thiểu.

Hệ thống máy cắt laser UV có thể xử lý nhựa, thủy tinh, gốm sứ và kim loại mỏng. Khả năng hấp thụ vật liệu ở bước sóng 355nm cho phép cắt sạch mà không làm chảy hoặc nứt vỡ, đặc biệt là đối với các vật liệu nhạy nhiệt.

Máy cắt laser UV sử dụng bước sóng ngắn để gia công nguội, trong khi laser CO2 dựa vào cắt nhiệt. Hệ thống UV tạo ra các cạnh sắc nét hơn và tác động nhiệt thấp hơn, phù hợp cho các ứng dụng siêu nhỏ.

Hệ thống máy cắt laser UV có thể được tích hợp với hệ thống băng tải, hệ thống quan sát CCD và hệ thống robot vận chuyển. Điều này cho phép sản xuất liên tục và nâng cao hiệu quả trong môi trường công nghiệp.

Độ chính xác phụ thuộc vào độ rộng xung laser, chất lượng chùm tia, độ chính xác của hệ thống chuyển động và đặc tính vật liệu. Thời lượng xung ngắn hơn và thiết kế bệ đỡ ổn định giúp cải thiện hiệu suất cắt.