精密マイクロマシニング用UVレーザーカッターメーカー

選定は、板の厚さ、切断精度、および生産量によって決まります。 DPSSシステム これらは標準的なプリント基板の切断に使用され、ピコ秒システムはより高い精度と最小限の熱影響のために選択される。

UVレーザー切断システムは、プラスチック、ガラス、セラミック、薄い金属などの加工に使用できます。355nmの波長での材料吸収により、特に熱に弱い材料でも、溶融やひび割れを起こすことなくきれいに切断できます。

UVレーザーカッターは低温加工に短波長を使用するが、 CO2レーザー 熱切断を利用する。UVシステムはより細かい切断面と低い熱影響を実現し、マイクロアプリケーションに適している。

UVレーザー切断システムはコンベアシステムと統合することができ、 CCDビジョンそしてロボットによる搬送。これにより、連続生産が可能になり、産業環境における効率が向上します。

精度は、レーザーパルス幅、ビーム品質、モーションシステムの精度、および材料特性に依存します。パルス幅を短くし、プラットフォームの設計を安定させることで、切断性能が向上します。