精密マイクロマシニング用UVレーザーカッターメーカー

基板の厚さ、切断精度、生産量によって最適なシステムが選定されます。標準的なプリント基板の切断にはDPSSシステムが使用され、より高い精度と熱影響の最小化を求める場合はピコ秒システムが選ばれます。

UVレーザー切断システムは、プラスチック、ガラス、セラミック、薄い金属などの加工に使用できます。355nmの波長での材料吸収により、特に熱に弱い材料でも、溶融やひび割れを起こすことなくきれいに切断できます。

UVレーザーカッターは短波長を利用して低温加工を行うのに対し、CO2レーザーは熱切断を利用します。UVシステムはよりシャープな切断面と低い熱影響を実現し、マイクロアプリケーションに適しています。

UVレーザー切断システムは、コンベアシステム、 CCDビジョン、ロボットハンドリングと統合できます。これにより、連続生産が可能になり、産業環境における効率が向上します。

精度は、レーザーパルス幅、ビーム品質、モーションシステムの精度、および材料特性に依存します。パルス幅を短くし、プラットフォームの設計を安定させることで、切断性能が向上します。